鋁氧化工藝流程及技能介紹

鋁氧化該工藝使用的電解液一般為中溶解度的酸性溶液，而鉛作為陰極只起導電作用。鋁及其鋁合金制品陽極氧化時， 鋁氧化加工陽極的作用下，會發生如下反應：
2Al---gt6e-+2al3+；
6H2O+6e---gt3h2+6oh-；同時酸溶解鋁及其產物形成的氧化膜，
反應為：2Al+6h+-gt2al3++3h2；Al2O3+6h+-gt2al3++3H2O，氧化膜的生長過程是連續生成和連續溶解的過程。
一：非多孔層的形成。最初的幾秒到幾十秒之間，鋁表面就形成了一層致密的高絕緣層 鋁氧化薄膜厚度約為0.01～0.1μm，是一種連續的無孔薄膜層，我們稱之為無孔層或阻擋層。這種薄膜的出現阻礙了電流的通過和薄膜層的不斷增厚。非多孔層的厚度與電壓成正比，與電解液中的溶解速率成反比。因此，曲線ab段的電壓從零急劇上升到峰值。
第二階段：多孔層的形成。隨著氧化鋁膜的形成，電解液開始膜上溶解。由于氧化膜的不均勻性，孔會溶解薄膜最薄的部分，電解液可以通過這些孔到達鋁的新表面。電化學反應繼續進行，電阻減小，電壓降低（下降幅度為峰值的10-15%），薄膜上出現多孔層。
第三階段：孔隙層增厚。陽極氧化20秒左右，電壓平穩緩慢上升。結果表明，當多孔層溶解形成多孔層時，會形成新的多孔層。也就是說，氧化膜中多孔層的形成速度與溶解速率基本平衡，因此非多孔層的厚度不再增加，電壓變化很小。但此時孔底氧化膜的形成和溶解并沒有停止，而是繼續移動，導致孔底逐漸向金屬基體移動。隨著氧化時間的延長，孔隙加深并形成孔隙，帶孔隙的薄膜逐漸增厚。當成膜速率和溶解速率達到動態平衡時，即使延長氧化時間，氧化膜厚度也不會再增加。此時，應停止鋁氧化過程。
接下來，我們將介紹鋁氧化的一些技術：
鋁氧化也稱為鋁陽極氧化。將鋁或鋁合金置于相應的電解液（如硫酸、鉻酸、草酸等）中作為陽極，特定條件下和外加電流下進行電解。陽極鋁或其合金表面形成一層厚度為5～20μm的氧化鋁和60～200μm的硬質陽極氧化膜。
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我們的鋁氧化處理，工業處理，我們也利用這一原理取得了一定的技術突破，一些主要的鋁表面處理方法，我們采用了一些新的處理和加工方法。

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